葛思迈:高端转型,锁定中国

文/本刊记者 李前

 

  2017年5月中旬,全球高端印制电路板制造商奥地利科技与系统技术公司(AT&S,以下简称“奥特斯”)公布了其2016/2017财年的“成绩单”。在全球电路板市场增长放缓背景下,奥特斯销售额实现了快速增长。


  “我们对销售额所取得的增长相当满意,这得益于较高的产能利用率、核心业务保有持续稳定的需求,以及重庆工厂首次取得销售收入。”奥特斯首席执行官葛思迈(Andreas Gerstenmayer)表示。


  实际上,当前奥特斯正从高端印制电路板生产商向高端连接解决方案供应商转型,业绩受到来自中国新建工厂和全球价格竞争的压力。这一最新业绩表现,证明了它的抗压能力和核心竞争力。

 

 


  重压之下,方显竞争实力


  来自奥特斯的公开数据显示,2016/2017财年,其销售额从7.629亿欧元增至8.149亿欧元,同比增长6.8%,稍高于预期,并高于同期全球相关市场水平;调整后利润率为25.4%,高于上一财年调整后的利润率(23.7%)。


  奥特斯核心业务保持增长及重庆半导体封装载板项目首次获得销售收入,是其中的关键原因。


  在该财年,其核心业务移动设备及半导体封装载板事业部销售额增长6.2%,达到5.73亿欧元。不过,受重庆项目启动、半导体封装载板面临巨大价格压力及上海工厂部分产线技术升级导致产能不足等影响,该事业部息税折旧及摊销前利润减少5790万欧元。


  另外,汽车、工业和医疗事业部销售额增长7.6%,达到3.515亿欧元。鉴于当下汽车电子应用、医疗等领域市场高端需求旺盛,该事业部所有业务均呈现上涨趋势。


  葛思迈表示:“核心业务仍旧保持较高的盈利水平,表明奥特斯聚焦了正确的市场和正确的客户。”


  奥特斯全球移动设备及半导体封装载板首席执行官潘正锵认为,虽然全球印制电路板和半导体封装载板市场需求同比下降,细分子市场计算机(台式机、笔记本)下降了5.2%,通信(智能手机、移动电话)也有所下降,但消费品和汽车有显著的增长。相信未来5年奥特斯会有长足的发展。预计在2017/2018财年,奥特斯销售额有望增长10%~16%。

 

 


  坚定不移,锁定中国市场


  作为一家高端印制电路板制造商,其核心市场为移动设备、汽车、航天、工业电子、医疗与健康和先进封装领域。目前,奥特斯在全球设有6家工厂,分布在奥地利(利奥本、菲岭)、印度(南燕古德)、韩国(安山)和中国(上海、重庆)。其中,在重庆的半导体封装载板项目是奥特斯近几年最重要的投资。


  该项目于2011年3月启动,由两个工厂组成:一厂生产线自2016年2月起批量投产;2016年12月,二厂生产线正式运行。奥特斯重庆一厂生产连接芯片及印刷电路板的半导体封装载板,应用于电脑微处理器;二厂生产最新的高端印刷电路板,比如为晶圆级先进封装方案提供的系统级封装印刷电路板。


  至2017年年中,奥特斯为这项技术在土地、厂房和设备上的投资预计将达4.8亿欧元,成就其迄今为止最大的单笔投资。


  对于重庆工厂在奥特斯发展战略中的意义,葛思迈认为:“我们未来将通过高端技术追求持续盈利。半导体封装载板技术将对奥特斯中期发展起到重大作用。对这一项目在启动阶段对财务业绩的不利影响,我们也已经做好准备。”


  毋庸置疑,这么大规模的投资需要充足的现金流作为支撑,而且半导体封装载板技术和结构非常复杂,正式投产需要经历不断完善的过程。这对一家处于飞速发展期的跨国企业来说,压力巨大。正如葛思迈说的那样:“从中期来看,奥特斯的销售额需要达到10亿欧元左右,才能在更大程度上用自身的现金流来支持未来的投资。在重庆工厂起步阶段,我们预期到负增长的存在。”


  新工厂启动带来的负面影响,确实在过去几年让奥特斯的业绩单看起来没那么漂亮,但是,有一点非常关键:重庆工厂的半导体封装载板和系统级封装印制电路板两项尖端技术,已让奥特斯在高端市场中占据一席之地。这才是奥特斯真正要看到的结果。


  “将新技术与现有高端技术的结合,我们将变得不仅仅是‘奥特斯’:奥特斯向市场提供高端互联技术、先进封装方案,并依靠为功能组件和物联网提供的半导体封装载板和晶圆级封装等创新技术,在日新月异的电子行业中站稳脚跟。正如现在我们已经位列印刷电路板行业的第一梯队,未来奥特斯也将成为互联技术和封装方案领域中的佼佼者。”葛思迈充满信心地说。


  高端转型,心向连接解决方案供应商


  在全球市场高端商机涌现的今天,奥特斯绝不会满足于“印制电路板制造商”这一定位,它正向“高端连接解决方案供应商”的角色稳步跨进。在重庆的布局,就是其转型的一个重要举动。


  奥特斯自2000年进入中国市场,在重庆项目之前,其在上海已建立了生产应用于移动设备及汽车应用的高端印刷电路板工厂。作为奥特斯寻求高端转型的一项重要内容,目前上海工厂正在进行改造升级。


  据葛思迈介绍,目前上海工厂升级进展顺利,将引入新一代技术生产更高端的印制电路板,预计于2017年下半年实现量产。


  与此同时,奥特斯对自身在转型过程中遇到的难题也非常清楚,并有客观的认知。葛思迈说,奥特斯位于中国的新厂在生产制程上取得了显著进步,产量和良品率都大大提高。但半导体行业本身正处于转型期,导致半导体封装载板客户的需求发生变化,其产品和技术周期也相应发生改变。这给奥特斯造成很大的影响,尤其是产品组合和售价。


  不管是国家进行经济结构调整,还是企业寻求技术升级和业务扩张,转型期总会遇到阵痛,然后在抽丝剥茧后,踏上新的、更高的发展台阶。葛思迈——这位管理经验丰富的经理人,正带领奥特斯走过这一过程。2010年加入奥特斯集团担任首席执行官之前,他在西门子有将近20年的工作经验。


  面对转型挑战,葛思迈回应说:“我们正在寻找合适的解决方案,并坚信现在经历的每一步,都将帮助奥特斯未来实现盈利性增长。”

 


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